联发科天玑1000
真我Realme 10s天竺1000芯片。天玑 1000 采用了7nm制程工艺，CPU方面采用了 4 大核 4 包括小核架构 4 个2.6GHz的A77 大核心，全新APU采用了架构 2 大核 3 小核 1 微小核。GPU首次采用方面 9 核心的ARM Mali-G77 GPU ，安兔兔跑511363分CPU成绩超过 16 万分，GPU成绩超过 19 万分。
天玑1000支持5G双模、双载波聚合5G芯片，拥有4.7Gbps下行速度，2.5Gbps同时5.G信号覆盖率增加30%。
